立讯精密2月21日晚间披露2022年度非公开发行股票预案,公司拟向不超过35名符特定对象发行股票,数量不超过21.23亿股(含本数);本次非公开发行股票的定价基准日为发行期首日。本次发行的发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。

据悉,本次非公开发行募集资金总额不超过135亿元,扣除发行费用后拟将全部用于以下项目:智能可穿戴设备产品生产线建设及技术升级项目;智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目;新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目;半导体先进封装及测试产品生产线建设项目;智能移动终端显示模组产品生产线建设项目;智能汽车连接系统产品生产线建设项目;补充流动资金。

立讯精密拟定增募资不超135亿元 项目涉智能可穿戴设备、半导体封装等

公司表示,本次发行完成后,公司筹资活动现金流入量将增加;随着募集资金投资项目的逐步实施,公司投资活动现金流出量将相应增加。募集资金投资项目投产后,随着项目收入和效益的增长,公司整体现金流状况和经营情况将得到改善。

数据显示,2018年至2020年,公司营业收入快速增长,年复合增长率达60.63%。随着公司业务快速发展,公司对运营资金的需求也将随之扩大,公司负债规模亦逐渐扩大。2018年末、2019年末、2020年末及2021年9月末,公司合并口径资产负债率分别为54.24%、55.95%、55.86%和59.72%,资产负债率整体呈上升趋势。

因此,立讯精密表示,将部分本次非公开发行募集资金用于补充流动资金,可以为公司快速发展的生产经营活动提供资金支持,有利于优化公司资本结构、降低资产负债率和财务费用,促进公司实现持续、健康的业务发展。

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